高增长的车载光学赛道，2022年投资机会在哪里？ 高性能车载

高增长的车载光学赛道，2022年投资机会在哪里？ 高性能车载MCU企业曦华科技完成超亿元A轮融资， 

高增长的车载光学赛道，2022年投资机会在哪里？

原标题：高增长的车载光学赛道，2022年投资机会在哪里？ 来源：智通财经网

智通财经APP获悉，国金证券发布研究报告表示，展望2022年，看好汽车智能化下的车载镜头、车载摄像头、激光雷达、显示屏、HUD的投资机会，也看好光学企业、面板企业逐步从Tier2转型Tier1打开想象空间。推荐组合：舜宇光学科技（02382）、京东方精电（00710）、联创电子（002036.SZ）、宇瞳光学（300790.SZ）、炬光科技（688167.SH）。

智能驾驶：

2020、2021年国内L2级别ADAS渗透率为15%、20%，汽车智能化加速。一般L2级别搭载5~8颗摄像头，L3级别搭载8~16颗摄像头及1~3颗激光雷达。

车载镜头：

1）2020年全球车载摄像头出货量达1.65亿颗、过去十年CAGR达30%，单车搭载摄像头数量达2.1颗。

2）2021年全球车载摄像头行业同增20%，增速前高后低主要受累于汽车缺芯。得益于缺芯改善、智能化加速，预计2022年车载摄像头市场同增44%。预计2025年车载镜头市场达260亿元、车载摄像头市场达782亿，2020~2025年CAGR达32%。

3）车载镜头行业壁垒高，舜宇是绝对龙头，市占率达34%，ADAS镜头市占率超50%，第二到第八名均为外资。国内联创电子、力鼎光电、宇瞳光学积极布局车载镜头领域，未来大有可为。

4）目前车载摄像头模组主要由海外Tier 1、Tier 2主导，我们认为伴随造车新势力崛起、模组规格升级，未来车载镜头厂有望切入模组市场。

激光雷达：

1）2021年是激光雷达元年，共有19款车型宣布搭载激光雷达，预计将于2022年快速放量。现有激光雷达车型普遍高于40万元，激光雷达价格超7千元，技术进步+规模效应推动激光雷达价格下降，进一步推动行业高速增长。

2）得益于L3渗透率提升，我们预计2022年全球车载激光雷达市场达42亿元、同增4倍，2025年全球车载激光雷超300亿元。

3）2020年全球汽车及工业激光雷达市场法雷奥、速腾聚创市占率达28%、10%，领先行业。

4）光学系统是激光雷达重要组成部分，具体产品涵盖镜头、透镜、棱镜、转镜等光学零部件，看好绑定优质客户的光学企业。

智能座舱：

2020年全球汽车智能座舱市场规模达370亿美元，行业渗透率达45%，主要产品涵盖中控屏、液晶仪表、HUD，预计2025年达560亿美元、CAGR为8%。行业主要玩家为传统tier1。

车载显示：

1）2021年全球车载显示屏出货量达1.8亿台、同增29%，预计2022年车载显示屏出货量为2亿台、同增11%。主要受益于汽车智能化（大屏化+多屏化）对显示屏需求的拉动。行业主要玩家为深天马（14%）、友达（13%）、JDI（12%）、京东方（12%），预计未来深天马、京东方市占率有望提升至20%~30%。

2）显示模组在中控屏成本占比最高，且屏幕行业技术壁垒、资金壁垒较高，长期来看，我们看好深天马、京东方精电逐步往下游延展，抢占千亿系统组装市场。

HUD

2020年渗透率为7.5%，我们预计2025年HUD市场达292亿元、2020~2025年CAGR为26%。目前全球整机市场主要由外资主导，我们认为未来光学企业在零部件、整机大有可为。

本文来源于国金证券发布的研究报告，作者为国金证券电子行业首席分析师樊志远；智通财经编辑：文文。


高性能车载MCU企业曦华科技完成超亿元A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）4月22日消息，近日，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资（以下简称：曦华科技），本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等。

曦华科技成立于2018年，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场。公司总部位于深圳，在上海、成都、合肥设有研发中心。公司共有100多名员工，研发占比60%以上。团队大多来自国际知名芯片设计公司，具备软件、硬件、算法、系统、验证等芯片全链条研发能力，在人机交互、混合信号处理、大型 SoC 领域拥有业界领先的研发和量产经验以及创新能力，团队历史主导设计多款产品获得国际大奖，所主导设计芯片出货量数十亿颗。曦华科技公司涵盖32位车规MCU芯片、智能解码Scaler芯片、5G SAR芯片、TWS Touch芯片等产品，目前已有5颗芯片进入量产阶段。

根据中国汽车工业协会及Strategy Analytics最新数据显示：中国新能源汽车正迎来快速发展期，2021年新能源汽车销量超过350万辆，同比增长150%；随着电动化和智能化的发展，汽车MCU芯片需求量也进一步提升；另外，基于汽车E/E架构演化要求，汽车MCU需逐渐完成转向高端化、集成化转变，这也进一步催生单车半导体价值量持续提升。一般来说，单车中MCU平均需求量达几十至上百颗。

目前该市场主要为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头所垄断，国有化率较低。而疫情之下，汽车芯片严重短缺，产能紧张，价格疯涨，一系列行业动态让汽车厂家给了国产芯片公司机会。

曦华科技成立伊始就开始规划进军汽车应用场景，并于2021年开始全面进军汽车芯片市场。公司瞄准了高性能车载MCU的自主可控，面向车身域、座舱域、底盘域、智驾域等车载核心场景，提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。

MCU（Microcontroller）是汽车控制核心器件，智能新能源车的“大脑”。车载MCU大致可分为车身电子、动力和底盘系统、驾驶娱乐系统、自动驾驶四个方向，曦华选择从车身控制场景切入。

车规级芯片对产品可靠性、稳定性有极高要求，除要符合AEC-Q100的可靠性评估规范认证，还需符合ISO 26262标准，才具备上车可能。目前，国内仅有芯驰科技等少数厂商拥有车规级MCU产品。

杨斌表示，曦华科技自启动汽车芯片业务之初就将车规安全作为第一要务，严格按照ISO 26262标准要求，建立起符合汽车功能安全最高等级的产品开发流程体系，并成立了专业的功能安全团队。目前，曦华科技已完成功能安全阶段性评估，产品功能认证正在进行中。

本文来源投资界，作者：王阿瞒，原文：https://news.pedaily.cn/202204/490709.shtml